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作為高性能與自適應(yīng)計(jì)算領(lǐng)域的行業(yè)引領(lǐng)者，Advanced Micro Devices（AMD）自 1969 年成立以來(lái)，始終以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力，總部坐落于美國(guó)加州圣克拉拉。公司專(zhuān)注于集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與研發(fā)，核心業(yè)務(wù)覆蓋中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、主板芯片組等關(guān)鍵領(lǐng)域，為游戲電競(jìng)、人工智能、云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心等多元場(chǎng)景提供高性能計(jì)算解決方案。憑借前沿技術(shù)與突破性行業(yè)創(chuàng)新，AMD 持續(xù)重塑現(xiàn)代計(jì)算技術(shù)標(biāo)桿，以?xún)?yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)助力全球客戶(hù)攻克關(guān)鍵挑戰(zhàn)。
為了進(jìn)一步提升自身的產(chǎn)品設(shè)計(jì)驗(yàn)證能力以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，AMD積極擁抱技術(shù)革新，導(dǎo)入先進(jìn)的Vayo DFM軟件以及VayoPro-Test Expert軟件，通過(guò)數(shù)字化工具升級(jí)產(chǎn)品工藝審查和測(cè)試體系，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)疏漏及時(shí)預(yù)控、測(cè)試效率提升與成本優(yōu)化。雙方攜手探索智造升級(jí)提效新范式，賦能半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量、高可靠發(fā)展。
超越AMD所想的“最優(yōu)解”
此前，AMD工藝性審查高度依賴(lài)外包團(tuán)隊(duì)，面臨成本高昂、工藝推進(jìn)滯后、數(shù)據(jù)泄露等風(fēng)險(xiǎn)，已無(wú)法應(yīng)對(duì)產(chǎn)品復(fù)雜化與精細(xì)化帶來(lái)的多重挑戰(zhàn)。因此，致力于”同超越，共成就“為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)的AMD積極探索質(zhì)量升級(jí)新路徑，擁抱新技術(shù)。綜合試用評(píng)估望友軟件方案和同類(lèi)競(jìng)品后，導(dǎo)入望友可制造性設(shè)計(jì)分析軟件Vayo DFM以及測(cè)試分析與測(cè)試制程軟件VayoPro-Test Expert。
在評(píng)估過(guò)程中，望友產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性、易用性，以及與現(xiàn)有設(shè)計(jì)工具、設(shè)備的無(wú)縫集成，再加上望友技術(shù)團(tuán)隊(duì)和當(dāng)?shù)睾献骰锇榈娜轿恢С郑瑹o(wú)疑成為AMD內(nèi)部DFM/DFT分析需求的“最優(yōu)解”。借助望友解決方案，AMD打破傳統(tǒng)設(shè)計(jì)及工藝過(guò)程，第一時(shí)間發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)疏漏及可制造性問(wèn)題，大幅加速新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）進(jìn)程，不僅能更快速響應(yīng)市場(chǎng)需求，還通過(guò)良率提升、測(cè)試周期壓縮，顯著達(dá)成降本增效目標(biāo)。
加速新產(chǎn)品導(dǎo)入進(jìn)程，促進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)質(zhì)量升級(jí)
Vayo DFM可制造性分析軟件，提供一種智能數(shù)字化的軟件解決方案，可智能識(shí)別各類(lèi)PCB ECAD數(shù)據(jù)、Gerber數(shù)據(jù)、BOM數(shù)據(jù)等，結(jié)合軟件豐富詳實(shí)的3D元器件庫(kù)，仿真PCBA裝配結(jié)果，再通過(guò)裸板、組裝等上千條檢查規(guī)則，對(duì)元件、走線、過(guò)孔、絲印等進(jìn)行詳盡的自動(dòng)化分析檢查，第一時(shí)間發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)疏漏及可制造性問(wèn)題。VayoPro-Test Expert可幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化高質(zhì)效的測(cè)試工藝過(guò)程。軟件利用CAD與BOM數(shù)據(jù)，通過(guò)智能化地融入測(cè)試工藝要求，快速實(shí)現(xiàn)可測(cè)試性、測(cè)試覆蓋率的準(zhǔn)確分析，并輸出ICT、飛針等測(cè)試程序；還可實(shí)現(xiàn)智能化測(cè)試夾具制作與夾具再利用分析。自?xún)煽钴浖桨笇?shí)施以來(lái)，AMD團(tuán)隊(duì)收獲了多項(xiàng)顯著成效：
望友軟件方案幫助AMD實(shí)現(xiàn)工藝數(shù)字化評(píng)審，在產(chǎn)品生命周期早期就做好風(fēng)險(xiǎn)隱患把控，建立高級(jí)DFM/DFT分析能力，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的自動(dòng)化檢查分析，最大化減少人為干預(yù)所帶來(lái)的不確定性影響。快速發(fā)現(xiàn)可制造性隱患并及時(shí)優(yōu)化，同時(shí)減少試產(chǎn)次數(shù)，縮短產(chǎn)品研制周期，實(shí)現(xiàn)從“被動(dòng)糾錯(cuò)”到“主動(dòng)預(yù)防”的工藝升級(jí)，加速AMD新產(chǎn)品導(dǎo)入進(jìn)程！
軟件內(nèi)置的豐富審查規(guī)則以及規(guī)則管理模塊，幫助AMD快速將多年的封裝工藝經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可復(fù)用的數(shù)字化規(guī)則庫(kù)；同時(shí)該規(guī)則庫(kù)支持靈活新增，動(dòng)態(tài)更新，工程師可通過(guò)軟件后臺(tái)實(shí)時(shí)同步行業(yè)最新工藝標(biāo)準(zhǔn)，確保經(jīng)驗(yàn)傳承的一致性與時(shí)效性。實(shí)現(xiàn)工藝經(jīng)驗(yàn)的數(shù)字化集成，助力AMD構(gòu)筑數(shù)字化工藝資產(chǎn)基石!
擺脫對(duì)外包團(tuán)隊(duì)的依賴(lài)后，AMD單項(xiàng)目DFM/DFT服務(wù)成本大幅削減，原用于外包協(xié)作的人力重新分配至核心技術(shù)研發(fā)，促使研發(fā)資源向高價(jià)值創(chuàng)新環(huán)節(jié)傾斜。自軟件實(shí)施以來(lái)，AMD不僅可以將數(shù)天的測(cè)試分析工作縮短至幾分鐘，還可快速生成精細(xì)的測(cè)試程序，極大化縮短測(cè)試調(diào)試時(shí)間，減少測(cè)試成本；同時(shí)保障設(shè)計(jì)品質(zhì)，避免過(guò)程損耗，提升作業(yè)效率，縮短研制時(shí)間，降本增效顯著！
望友軟件方案現(xiàn)已逐步成為AMD內(nèi)部連接設(shè)計(jì)創(chuàng)新與制造可行性的核心樞紐，驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品高質(zhì)效交付！
為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展不斷注入新動(dòng)能
AMD與望友的攜手合作，不僅是技術(shù)工具的導(dǎo)入，更是半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)的生動(dòng)實(shí)踐。通過(guò)Vayo DFM和VayoPro-Test Expert的落地應(yīng)用，AMD打破了傳統(tǒng)模式的桎梏，以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到測(cè)試全流程的智能化管控。這一合作不僅顯著提升了AMD新產(chǎn)品的導(dǎo)入速度，更探索出一條兼顧效率與質(zhì)量的智造升級(jí)路徑。未來(lái)，望友將持續(xù)打磨產(chǎn)品與技術(shù)，為AMD乃至整個(gè)電子相關(guān)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展不斷注入新動(dòng)能，實(shí)現(xiàn)從“經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)”到“數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)”的跨越式發(fā)展。
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